全部分类
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产品先容
主要产品广泛应用于网络与通信基础设施、智能手机、高端服务器、计算机和存储、平板电脑、高端消费电子、人工智能硬件、工业控制、医疗、汽车电子、新能源、航空航天等领域。产品具有一站式、多品种的特点,涵盖精密单/双面板、高精密多层板、高密度互联电路板(HDI)、挠性板(FPC)、软硬结合板(RFPC)、特种基板(高频板、厚铜板、铜基板、铝基板等)等类型。凭借近二十年的经验积累和技术沉淀,五株集团在印制电路板领域中树立了技术领先优势。

消费类(智能手机)55%

消费类(智能手机)55%

通讯15%

通讯15%

计算机10%

计算机10%

工业/医疗10%

工业/医疗10%

汽车5%

汽车5%

航空与军事5%

航空与军事5%
全部分类
双面盲孔化金板(智能穿戴)
层数:2L
板厚:0.14mm
板材:PI
产品用途:智能手表
技术特点:3D钢片
最小孔径:0.1mm(盲孔)
线宽线距:0.076mm/0.055mm
表面处理:化金
板厚:0.14mm
板材:PI
产品用途:智能手表
技术特点:3D钢片
最小孔径:0.1mm(盲孔)
线宽线距:0.076mm/0.055mm
表面处理:化金
双面电池板软板(通讯电话手表)
层数:2L
板厚:0.15mm
板材:PI
产品用途: 新能源电池板
技术特点:
最小孔径:0.25mm
线宽线距:0.07mm/0.12mm
表面处理:电金
板厚:0.15mm
板材:PI
产品用途: 新能源电池板
技术特点:
最小孔径:0.25mm
线宽线距:0.07mm/0.12mm
表面处理:电金
单面软板(SAMSUNG指纹识别)
层数:1L
板厚:0.11mm
板材:PI
产品用途: SAMSUNG智能电视
技术特点:
最小孔径:
线宽线距:0.05mm/0.047mm
表面处理:化金
板厚:0.11mm
板材:PI
产品用途: SAMSUNG智能电视
技术特点:
最小孔径:
线宽线距:0.05mm/0.047mm
表面处理:化金
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