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一站式 | 多品种 | 大批量高端PCB制造商

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产品先容

主要产品广泛应用于网络与通信基础设施、智能手机、高端服务器、计算机和存储、平板电脑、高端消费电子、人工智能硬件、工业控制、医疗、汽车电子、新能源、航空航天等领域。产品具有一站式、多品种的特点，涵盖精密单/双面板、高精密多层板、高密度互联电路板（HDI）、挠性板（FPC）、软硬结合板（RFPC）、特种基板（高频板、厚铜板、铜基板、铝基板等）等类型。凭借近二十年的经验积累和技术沉淀，五株集团在印制电路板领域中树立了技术领先优势。

五株集团
消费类（智能手机）55%
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消费类（智能手机）55%
五株集团
通讯15%
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通讯15%
五株集团
计算机10%
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计算机10%
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工业/医疗10%
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工业/医疗10%
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汽车5%
五株集团
汽车5%
五株集团
航空与军事5%
五株集团
航空与军事5%
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汽车雷达
汽车雷达
层数：6L
板厚：1.5MM
铜厚：1oz
表面处理：化学镍金
线宽线距：0.10MM/0.10MM
用途：盲点监测系统
技术特点：FR4+高频材料混压，天线阵列蚀刻要求高
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汽车雷达
汽车雷达
层数：6L
板厚：1.5mm
铜厚：1oz
表面处理：化学镍金
线宽线距：0.10mm/0.10mm
用途：盲点监测系统
技术特点：FR4+高频材料混压，天线阵列蚀刻要求高
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高多层版
高多层版
层数：10L
板厚：2.4mm
铜厚：1oz
表面处理：OSP
线宽线距：0.10mm/0.10mm
用途：高性能计算机
技术特点：高速材料+背钻
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多层4oz厚铜板
多层4oz厚铜板
层数： 12L
板厚：3.2mm
铜厚：3/4/3oz
表面处理：化学镍金
线宽线距：0.25mm/0.25mm
用途：基站电源
技术特点：产品应用于小基站电源，孔内铜厚70um, 过孔树脂塞孔，内层铜厚4oz,外层铜厚3oz, PCB带电感设计，产品可耐压1500VDC。
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背板
背板
层数： 10L
板厚：4.0mm
铜厚：1oz
表面处理：osp
线宽线距： 0.127mm/0.127mm
用途：通讯
技术特点：大尺寸，高板厚
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高频板
高频板
层数：2L
板厚：0.65mm
铜厚：1oz
表面处理：沉锡
线宽线距：0.18mm/0.18mm
用途：高频通讯
技术特点：线路公差严格
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高频混压
高频混压
层数： 4L
板厚：1.5mm
铜厚：1oz
表面处理：化学镍金
线宽线距：0.152mm/0.152mm
用途：功放
技术特点：产品应用于通信功放模块，RO4350B与FR-4混压，顶层金属槽位0.5mm深度设计为无铜效果，产品热稳定性高于普通FR-4三倍以上。
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手机摄像头COB板
手机摄像头COB板
层数：4L
板厚：1.6mm
板材： FR4+PI
产品用途： 指纹
最小孔径：0.25mm
线宽线距：外层：0.12mm/0.1mm;内层：0.11/0.1mm
表面处理：化金
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3+8+3
3+8+3
层数：14L
阶数：3
板厚：1.0mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG+OSP
线宽线距：3mm/3mm
用途：穿戴产品
技术特点：多层高阶
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2+6+2
2+6+2
层数：10L
阶数：2
板厚：0.9mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG
线宽线距：3mm/3mm
用途：通讯
技术特点：多层高阶
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铜厚板
铜厚板
层数： 12L
板厚：3.6mm
铜厚：3oz
表面处理：化学镍金
线宽线距：0.25mm/0.25mm
用途：大型设备
技术特点：通孔纵横比10:1; 防焊丝印难度大
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天线板
天线板
层数： 2L
板厚：0.96mm
铜厚：1oz
表面处理：化学镍金
线宽线距： 0.381mm/0.203mm
用途：5G基站天线
技术特点：RO4730板材 有密集屏蔽孔
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2+4+2
2+4+2
层数：8L
阶数：2
板厚：0.7mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG+OSP
线宽线距：2.3mm/2.3mm
用途：手机
技术特点：多层高阶
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双面盲孔化金板（智能穿戴）
双面盲孔化金板（智能穿戴）
层数：2L
板厚：0.14mm
板材：PI
产品用途：智能手表
技术特点：3D钢片
最小孔径：0.1mm(盲孔)
线宽线距：0.076mm/0.055mm
表面处理：化金
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双面电池板软板（通讯电话手表）
双面电池板软板（通讯电话手表）
层数：2L
板厚：0.15mm
板材：PI
产品用途： 新能源电池板
技术特点：
最小孔径：0.25mm
线宽线距：0.07mm/0.12mm
表面处理：电金
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双面模组阻抗软板（手机显示类）
双面模组阻抗软板（手机显示类）
层数：2L
板厚：0.13mm
板材：PI
产品用途： 液晶屏
最小孔径：0.1mm
线宽线距：0.07mm/0.06mm
表面处理：化金
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双面电容屏软板（IPDA）
双面电容屏软板（IPDA）
层数：2L
板厚：0.12mm
板材：PI
产品用途： 加油站的加油机
技术特点：
最小孔径：0.2mm
线宽线距：0.08mm/0.08mm
表面处理：化金
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单面软板（SAMSUNG指纹识别）
单面软板（SAMSUNG指纹识别）
层数：1L
板厚：0.11mm
板材：PI
产品用途： SAMSUNG智能电视
技术特点：
最小孔径：
线宽线距：0.05mm/0.047mm
表面处理：化金
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单层软板（电子医疗）
单层软板（电子医疗）
层数：1L
板厚：0.1mm
板材：PI
技术特点： 镂空板
最小孔径：0.35mm
线宽线距：0.08mm/0.07mm
表面处理：化金
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四层一阶软板（手机显示屏）
四层一阶软板（手机显示屏）
层数： 4L
板厚： 0.28mm
板材： PI
产品用途：智能手机
最小孔径： 0.1mm
线宽线距： 0.1mm/0.08mm
表面处理： 化金
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